Цитата |
---|
Alchemi пишет: to мастер - как говорят в Одессе, ВЫ таки будете смеяться, но ВЫ этих "кошек" просто не умеете готовить! :wink: Вы знаете о том, что кремнезем растворим в ацетоне (раствор, по моему ежеле мне память не изменяет, называется АРК), а при определенных условиях песок растворяется в этиловом спирте - получается этилсиликат - прекрасная гидрофобизующая кремнеорганическая жидкость?! :P |
Честно - это для меня сюрпрайз. Хотя смотря какие условия. Если те что в статье ниже? Тогда все возможно.
А этилсиликат все же получают наверное несколько иным способом, посмотрю обязательно. Вы меня заинтриговали.
КРЕМНИЯ ОКСИД SiO, устойчив в газообразном состоянии (SiOr) выше 1000°С; для газа: C0p 29,901 Дж/(моль К), DH0обр - 100,000 кДж/моль, S0296 211,489 Дж/(моль.К). При быстром охлаждении SiO конденсируется в аморфный продукт SiOx-1, (плота. 2,15 г/см3) светло-коричневого цвета, реиспаряющийся в вакууме с послед. конденсацией аморфного SiOx (0<х[1), св-ва к-рого определяются условиями реиспарения. При старении и отжигах SiOx распадается на кластеры из Si и SiO2, содержащие До 1020 см-3 парамагнитных центров. К. о. не имеет определенных т-р плавления и кипения, DH0исп 240-380 кДж/моль. Оптич. св-ва SiOx зависят от скорости конденсации, остаточного давления О2 и др. факторов; коэф. поглощения 0,02 (l=700 нм)-0,20 (l=400 нм); показатель преломления в видимой области 1,5-3,8. Структура SiOx удовлетворительно описывается моделью случайного распределения тетраэдров Si-SiyO4-y (у=1,2,3), статистич. веса к-рых зависят от величины х. При нагр. на воздухе К. о. частично окисляется; при 500 °С взаимод. с парами воды и СО2, выделяя соотв. Н2 и СО; при 800 °С реагирует с Сl2, давая SiCl4. К. о. образуется при восстановлении SiO2 кремнием. С, Н2, углеводородами, окислении Si при недостатке О2, диссоциации SiO2 выше 1800°С. Газообразный К. о. обнаружен в газопылевых облаках межзвездных сред, на солнечных пятнах, в разреженных пламенах моносилана с О2, в продуктах взаимод. паров Si с N2O. К.о.-материал для изолирующих, защитных, пассивирующих, оптич. слоев в полупроводниковых устройствах, волоконной оптике. Слои наносятся напылением в вакууме, реактивным распылением Si в плазме О2. Образующийся при термич. окислении Si слой (между Si и пленкой SiO2) состава SiOx (0[х[2) толщиной до 1 нм определяет электрофиз. параметры структур SiO2-Si.